工厂，投资总额高达1兆2560亿卢比（合152亿美元）。其中，印度本土晶圆厂包括由塔塔集团与力积电合资建立的首家12英寸晶圆厂，以及塔塔集团携手Murugappa Group旗下CG Power建设的两座封装测试工厂。

　　该联合项目将构建在印度古吉拉特邦的Dholera，总投资为9100亿卢比，月产量预期可达5万片晶圆。该厂工艺涵盖28nm、40纳米至90nm等多个成熟节点，且与力积电的战略合作将提供综合性的技术供给。

　　这座封装测试工厂坐落在印度东北部的阿萨姆邦，由塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd联手修建。总投资额为2700亿卢比，日产能力预估可达4800万颗IC芯片。

　　此座封装测试工厂由印度CG Power、日本瑞萨电子及泰国Stars Microelectronics联手建设，总投资额为760亿卢比，日产量预计约1500万颗芯片。

　　据印度签署的百亿级半导体激励计划，符合资格的企业有望提出申请，获取资助。计划显示，印度政府计划将本国打造成明年销售额达4000亿美元的电子制造中心。同时，根据印度政府公布的数据，过去十年中，印度电子制造业增长超过四倍，产值已达82235亿卢比 （折合逾1020亿美元）。展望未来，预计到2026年，其产值更将增加近三分之一，届时将达到95195千万卢比（约合3000亿美元）。

　　达10亿欧元。该项目短期内将创造300个工作岗位，长期内将创造500个工作岗位。工厂将生产4g、5g基站所需的零部件等。

　　，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产

　　不低于15亿元。 西人马公司成立于2015年，总部基地位于泉州。作为科技型企业，西人马掌握芯片设计、

　　私人有限公司（Wistron InfoComm Manufacturing India Private Limited）以1.25亿

　　counter point的分析师塔伦表示，从现政府上台后的2014年的19%到2022年，

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　　7 月 28 日消息，据路透社报道，AMD 首席技术官 Mark Papermaster 在年度半导体会议上宣布，AMD 未来五年将在

　　量产企业。 在桐投资建设的车用金属基压敏芯片及压力传感器生产线，专为汽车产业提供高端芯片和传感器产品，项目总投资10亿元，建设洁净生产车间、

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　　元旭半导体天津生产基地项目总用地面积为61840.9平方米，一期建设总投资额约为3.58亿元，计划竣工日期为2024年1月30日，生产设备调试期为2024年3月。项目建成后，将达成

　　;Associates（全球连接器市场调研机构）预测，2025年，全球汽车连接器市场规模可达194.52

　　。 但是对于新工厂的产品没有详细公布，工厂可能用于组装iPhone，也可能用于是为电动汽车业务生产零部件。 但是富士康有计划要在

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