系统设计的最佳实践终于面世了。其中所涵盖的主题包括感应方式、布板(PCB Layout)和布局指南以及

　　在便携式媒体播放器和移动手持终端等大容量、高可视性产品的应用中，电容式感应作为一种接术已被广泛采用。此举使更多的常规消费类电子产品产生了对该技术的需求，进而引起了技术的显著创新和多种竞争技术的出现。虽然这些技术各有千秋，但基本原理都是Sensor与其环境之间的电容变化的测量。

　　我们对可编程模块和固定功能的 IC 进行对比，由于可编程 IC 将可定制码用于开发解决方案，因此它允许在设计方面具有更大的灵活性。PSoC®CapSense将微处理器、可编程的数字和模拟源、片内存储器和其他特性相结合，从而在电容式系统设计中实现了最大的灵活性。本应用手册简要描述了用于 CapSense 设计的最佳实践。

　　PSoC 架构允许设计人员将多个电容式感应设计元件整合到一种应用中。比如按钮、滑条、触摸板和接近式感应，在相同的电路中利用同一器件就可同时对这些元件提供支持。可使用 PSoC 来扫描电容式Sensor，并驱动 LED、控制马达、驱动扬声器等等，如图 2 所示。一种称为动态重构的概念使 CapSense 应用可根据需要即时进行重新配置，从而能够利用大于 100% 的系统资源。

　　图 2 采用 CapSensePlus 技术的应用实例：采用单个 PSoC还可实现马达、LED、以及扬声器等

　　PSoC 可实施不同的 CapSense 方式(见参考书目 [1])。所需的具体特性决定了感应的方式。如果最需要的是电池使用寿命并且要在 2.7V 电压下工作，那么CSA 的感应方式就是最明智的选择。但如果想拥有 CapSense 和其他特性，例如高噪声抗扰度和厚覆盖物，则 CSD 感应方式就是其最佳选择。

　　开关 SW1 和 SW2 与 感应电容 CX 形成了一个开关电容网络，该网络可以等效为电阻。通过将 iDAC 设置到校准电平并使 SW1 和 SW2 切换，从而将 CMOD 上的平均电压设定为随 CX 值而变化的电平。另外可设置 iDAC 至低电流电平并保持 SW2 打开，使得 CMOD 上的电压斜坡上升。在 CMOD 上用于达到 VREF 的斜坡电压的时间表示 CX 值。在比较器输出端的定时器可将斜坡时间转化为具体的数值。

　　在没有手指接触时，通过逐次逼近方式来确定需要的 iDAC 设置，从而使 CMOD 上的电压保持在 VREF，这样即可实现系统自校准。系统将为所有sensor存储单独校准的 iDAC 设置。

　　当手指接触时，CMOD 上的电压会处于更低的电压电平，这需要更多的时间才能达到阈值电压 VREF，如图 4 所示。如果 (t2-t1) 足够长，按钮就是处于手指接触(Finger-Present)状态，否则按钮就是处于手指离开(Finger-Absent)状态。

　　高达 100 pF 的内部可编程电容可用于 CMOD，但是更大的外部电容能够提升性能：按钮和滑条的电容为 1000 pF，而接近式感应则为 10 nF。推荐将 560 欧姆的串联电阻与所有 CapSense 输入串联以避免 RF 干扰。

　　开关 SW1 和 SW2 与 感应电容CX 形成一个开关电容网络，从而在 VDD 和 CMOD 之间具有一个等效电阻。等效电阻的值由 CX 控制。SW1 和 SW2 的开关由 PRS 生成器的伪随机序列进行控制。SW3 工作时与 SW1 和 SW2 不同步。将 RB 切换至接地时，CMOD 上的电压会下降。当 RB 接通时，CMOD 上的电压又会上升。比较器会根据 CMOD 上相对于 VREF 的电压而更改状态。

　　可通过添加 16 位定时器形成 Sigma- Delta A/D，以测量比较器高电平持续时间至比较器低电平持续时间。

　　当手指接触时，CX 会变大而 VDD 的等效电阻变小，这就能允许更多电流流入 CMO。比较器将花费更多的时间在 CMPHIGH 状态上，而 CMPLOW 状态的时间则会更少。如果 CMPHIGH/CMPLOW 的比率足够高，那么按钮就会处于手指接触状态，否则按钮就会处于手指离开状态，如图 6 所示。

　　与固定时钟源相比，PRS 更能有效降低噪声。推荐采用 3900 pF 的 CMOD 值。RB 要求调谐至sensor以获得最佳性能，其值大约为 5K-10K。推荐将 560 欧姆的串联电阻与所有 CapSense 输入串联以避免 RF 干扰。

　　在典型 CapSense 应用中，可通过印刷电路板 (PCB) 的布线来形成电容感应。下列指南说明了如何设计 CapSense PCB(见参考书目 [2])。

　　电路板面积：CapSense 所需的电路板面积只比感应区自身稍大。Sensor周围的电场非常局限，尤其将接地层和Sensor铜箔置于相同的 PCB 层上时更为如此。

　　PSoC 布局：使 PSoC 与Sensor之间的距离保持最小化是一个不错的做法。通常将 PSoC 与其他组件一起贴装到底层，而将 CapSense Sensor置于顶层上。

　　板层：最常见的 PCB 为双板层，Sensor和栅格地层位于顶层，而其他器件则处于低层。当板区必须最小化时可采用四层板。典型的设计为处于顶层的Sensor，第 2 层走线 层为接地层，然后其他都在底层，如图 7 所示。不要直接在Sensor下布线 板级空间有限时，CapSense 电路扳的四层布板情况

　　电路板厚度：目前发现基于 FR4 的设计可采用的标准电路板厚度为 0.020 (0.5mm)、0.047 (1.2 mm) 和 0.063 (1.6 mm)。那么电路板多薄才合适呢?一个经验法则就是Sensor与接地层之间的间隙应比其至接地层的垂直距离要小。

　　走线长度和宽度：必须使走线和Sensor的寄生电容 CP 最小化以确保系统的动态范围尽可能大。那么走线到底应该多长呢?在成功的 CapSense 产品中，用于滑条的最长走线 mm)，而用于按钮的最长走线 mm)。(这个极限值示例要求更大的Sensor和更薄的覆盖物,以最大化来自Sensor的信号。)走线宽度将添加至Sensor CP，并且会增加耦合至其他层上的元件。0.0065 - 0.008 (0.17 - 0.20mm) 的走线宽度能满足大多数应用的需要。

　　通讯信号走线：电容式感应走线不要接近或并行于高频通讯信号走线C 或 SPI 主。如果需要让通讯信号走线与Sensor引脚交叉，那么应确保二者彼此垂直。是减小通讯信号走线和Sensor走线之间交互的有效方式之一，就是通过端口分配来实现隔离。端口引脚 P1[0] 和 P1[1] 用于编程和 I2C，并且如果没有其他引脚可用就应该仅用于 CapSense。

　　覆盖物厚度：表 1 针对 PSoC CapSense 应用(塑料覆盖物)列出了所推荐的最大覆盖物厚度。介电常数在确定覆盖物厚度时起到一定的作用。普通玻璃其介电常数 εr ≈8，而塑料的介电常数 εr≈2.5。对于相同水平的灵敏度，根据 εr /2.5 的比率就能估算出塑料覆盖物的厚度。依据这种经验法则，对于同一灵敏度的普通玻璃覆盖物的厚度就应大约是塑料覆盖物厚度的三倍。

　　信号和噪声都会受到覆盖物属性的影响。当覆盖物的厚度增加时，信号和噪声都会减弱。其中典型的关系曲线 所示。可将信号定义为手指接触和手指离开状态平均输出中的差值。噪声可以定义为在手指离开的状态下输出的峰-峰值差。

　　覆盖物粘合剂：覆盖物材料必须与感应 PCB 保持良好的机械接触。3M 公司可提供两种广泛使用的非导电性粘合剂，其可用于覆盖物 467MP 和 468MP。

　　当按钮周围的间隙增加时电容 CP 反而会降低。CP 与间隙的曲线 还显示了三种按钮尺寸(直径5mm、10mm和15mm)的情形。

　　保护性覆盖物越厚，按钮直径就应越大。图 13 显示了按钮直径的使用指南。对于 1mm 厚的有机玻璃覆盖物，推荐的按钮直径是 9mm。

　　滑条段 (slider segment) 必须足够小以便于多个片段能与手指接触，如果足够大的话，就会产生通过覆盖物所需的信号电平。锯齿形状很适合于滑条，滑条段最好有 5 个或以上。滑条的最大长度只受到 PSoC 中可用 IO 引脚的限制。典型的滑条形状如图 14 中所示。上面每个滑条片段的条形图代表了Sensor输出。

　　滑条复用：如果 IO 引脚数目有限，那么将两个滑条段连接到一个 PSoC 引脚上就能使 PSoC 感应滑条段数量翻倍。CapSense 用户模块向导支持用户选择这种接法并将其作为引脚分配的选项，并且用户模块 API 能正确地确定手指所触摸的半边滑条。请注意，将每个 CapSense 输入引脚连接至两个滑条片段会使 CP 翻。