根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的分类标准，所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

　　公司产品分材料类和组件类，材料类产品在国民经济行业分类标准中属于电子专用材料制造（定义：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造），热管、热模组等产品属于其他电子元件制造（定义：未列明的电子元件及组件的制造）。

　　公司以研发为主导，在提供基于合成石墨材料、导热界面及灌封材料、两相流产品的先进热管理功能解决方案基础上，以创新性技术为新一代电子设备提供热管理、电磁屏蔽及粘结密封等“可靠性综合解决方案”，满足消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等四大行业所需电子设备的高可靠性、高性能、集成化、低成本等需求，业务范围涵盖核心功能材料及散热组件的研发、设计、生产、销售与技术服务。

　　以上四大行业细分领域智能终端，通信及工业电子，新能源汽车，电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、散热及智能制造的快速发展和持续升级。

　　公司产品应用领域十分广泛，绝大部分消费电子终端及电子设备等均涉及到公司可靠性解决方案和材料、组件需求。

　　纵观互联网电子产业的发展，第一代是PC互联网，实现了计算机互相连通进行数据传输；第二代是移动互联网，催生了智能手机、笔记本电脑等移动终端和无线传输技术的发展，公司的先进的热管理解决方案和电磁屏蔽解决方案及相关产品契合了移动互联网发展机遇，成为消费电子行业主要大客户的优选供应商。

　　科技创新赋能消费电子升级，当前AI已成为业界关注的焦点，被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑。消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子产品。未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi 7、UWB、mmWave等，可以与智能穿戴设备（如Smart Watch、TWS、XR等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如智能家电、家居、办公设备、无人机等）无缝连接和实时交互，向AIoT（Artificial Intelligence Internet of Things，智慧互联网）方向发展。

　　在AI+浪潮的席卷下，消费电子行业升级催生出更大的散热应用市场，对综合散热解决方案迎来了更高性能的要求和挑战，产品价值量也有望得到提升。在消费电子领域，公司客户终端产品的迭代升级也对公司的研发生产能力带来新的要求，基于与客户的长期稳定合作，公司积极参与客户的前沿研发过程，在高附加值环节上不断爬坡，目前公司产品已覆盖主要消费电子终端产品例如手机、平板、笔电、智能穿戴设备等，凭借技术和产品优势，消费电子新一轮成长周期带给公司新的发展机遇。

　　数字基础设施建设（以下简称“数字基建”，包含通信、数据中心等各类数字基础设施）是保障社会经济活动正常进行的重大科技基础设施和公共服务体系，对有效扩大内需、提升供给体系对需求的适配性、保障产业链供应链安全性等方面已经并将持续发挥关键作用，成为“十四五”时期及未来一个时期我国经济实现高质量发展的重要基础。

　　随着5G/6G、物联网、云计算、AI等新兴技术的不断发展和应用，数据中心网络、智算中心网络和超算中心网络朝着更新一代继续演进，通信行业迎来了更广阔的发展空间。数据中心有三大基础资源，分别是网络、算力和存储。2023年3月10日，十四届全国一次会议通过《国务院机构改革方案》，组建国家数据局，负责协调推进数据基础制度建设，统筹数据资源整合共享和开发利用，统筹推进数字中国、数字经济、数字社会规划和建设等，该局由国家发展和改革委员会管理。2023年 10月工信部等六部门联合发布《算力基础设施高质量发展行动计划》中提出完善算力综合供给体系、提升算力高效运载能力、强化存力高效灵活保障、深化算力赋能行业应用、促进绿色低碳算力发展。这些政策将进一步强化数字基础设施大动脉（5G/AI/接入网/物联网/卫星/IDC）等重要性，这些领域中，算力建设是数字基建核心，构筑全国算力网，数据中心、交换机、服务器等基础设施，势必对硬件提出速率和容量的双重需求。公司依托以导热界面材料和电磁屏蔽材料为核心的热管理和电磁屏蔽解决方案，叠加热管、VC、热模组等两相流技术及产品成为通信基站、光模块、服务器等相关硬件制造商的长期合作供应商。

　　2023年，随着ChatGPT持续火爆，大型语言模型（LLM）和生成式AI（Generative AI）备受关注，AI应用如雨后春笋般涌现。各大云服务商不断加码对AI相关投入，AI创新引发的算力竞赛推动硬件基础设施的不断升级扩容。英伟达在GT大会发布B100 GPU，采用Blackwell架构，其CEO称，从B100 GPU开始未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷。根据《冷板式液冷服务器可靠性》，英特尔服务器处理器单CPU功耗已突破350瓦，AI行业头部企业的单GPU芯片功耗突破700瓦，AI集群算力密度普遍达到50kW/柜，而标准机柜的密度仅为5KW/机柜。高算力场景将对芯片、单板和系统的散热（如液冷散热、浸没式液冷散热等）带来巨大的挑战，由此对公司基于石墨材料、导热界面材料、两相流产品的先进热管理功能解决方案的基础上提供的热管理“可靠性综合解决方案”带来爆发式的需求。

　　新能源汽车行业已从政策驱动进入市场主导的高质量发展新阶段。在“双碳”背景下，新能源汽车产业布局的重要性进一步凸显。新能源汽车市场连续多年保持高速增长，行业竞争加剧，智能化成为行业竞争的焦点。

　　新能源汽车产业加速变革，电动化和智能网联化日趋成熟。全球新一轮科技和产业变革蓬勃发展，汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型升级，车载终端、操作系统、智能座舱、车联网设备等关键零部件快速发展，推动汽车产业链、价值链重塑，产业链内涵不断丰富，持续加速技术迭代、产品创新和产业升级。预计未来几年，更高级别自动驾驶、车路协同将初步实现规模化商业应用，固态电池、钠离子电池、电池底盘一体化技术逐渐开始应用，大功率快充、智能充放电逐渐普及。智能化的发展将成为推动新能源汽车未来成长的重要因素，对企业技术水平、研发能力和制造能力提出了更高要求。

　　智能汽车上游包括感知、控制、通讯系统制造业（主要服务产品包括芯片、雷达等)及中游包括执行系统制造业（主要产品包括智能中控屏等）的电子设备散热等可靠性需求不断增长，车规级芯片带来算力飙升，现有车辆运算平台基本都在百瓦甚至千瓦级运行状态，同时也衍生了功耗、散热、电磁兼容与质量等多重挑战。在当前汽车形态与车辆环境下，如采用水冷散热方案，功耗最高需控制在300-400瓦，与5G手机10几瓦的峰值功耗相比，热管理等可靠性问题更为突出，这些都将给公司所提供的热管理、电磁屏蔽、粘结密封等“可靠性综合解决方案”及相关产品带来巨大市场空间。

　　国家相继发布《关于完善绿色低碳转型体制机制和政策措施的意见》、《“十四五”现代能源体系规划》、《关于促进新时代新能源高质量发展的实施方案》、《“十四五”可再生能源发展规划》等政策。二十大报告提出“实现碳达峰碳中和是一场广泛而深刻的经济社会系统性变革，要立足我国能源资源禀赋，坚持先立后破，有计划分步骤实施碳达峰行动，加快规划建设新型能源体系。

　　作为碳减排的重要举措，我国可再生能源加快步入快速发展新阶段，以实现对化石能源的加速替代。此外，新能源发展对于产业链上的关联产业以及其他技术相关产业也可以带来较大的促进作用。

　　在清洁能源行业中，锂电池、光伏和储能对公司的电子设备可靠性综合解决方案需求相对较大，催生了大量电子设备可靠性综合解决方案（热模组、导热界面材料等）的需求，公司从中充分受益。公司系统分析行业发展趋势、自身基因和产品线情况，将清洁能源行业发展重点放在储能行业。

　　电子制造服务行业的发展受下业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。

　　全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国和中国转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国为核心的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。

　　受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点后正常回落。

　　公司深耕导热散热行业多年，通过持续的创新发展，公司核心产品具有较高的技术及工艺壁垒，依托在细分领域的持续投入和前瞻性布局，目前公司在热管理材料领域占据领先地位，具备整体解决方案供应能力。掌握多项核心技术，研发能力强劲，公司在产品多元化、核心技术、市场布局、客户资源等方面均建立了核心竞争优势，在细分领域拥有较高的市场份额和市场地位。根据日本富士经济出版的报告，公司是人工合成高导热石墨膜全球龙头公司，品类齐全，技术领先。

　　公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户解决热管理、电磁兼容、粘接和密封等领域的技术难题，在销售解决方案过程中带动公司生产的功能性材料及组件等产品销售。

　　作为国家高新技术企业，公司持续保持较高研发强度，坚持科学创新，在以下技术领域形成较高壁垒：高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等，从而保证公司技术水平始终站在行业前沿。

　　除了先进热管理功能解决方案产品之外，公司还涉及电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，这四项细分领域功能解决方案共同构成公司电子设备可靠性综合解决方案。

　　报告期内，公司坚持既定战略，矢志不移，将资源投向消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等四大长期高成长应用行业的高增长、高利润业务。

　　消费电子行业包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AR/VR设备、TWS、无人机、游戏机、智能家居设备（智能音箱、智能显示屏、Mesh Wi-Fi、智能TV、等）等日常使用、更新换代较快的电子产品。

　　展望下一个十年，在万物互联时代，5G+AI趋势下，AR/VR设备、折叠屏手机、智能投影、可穿戴设备等新消费电子终端正在出现百舸争流局面，公司将资源投向这些高成长、新兴行业，有助于减少对传统消费电子（如手机、笔记本电脑和平板电脑）的依赖，进一步扩展在整个消费电子产业链中的产品应用和解决方案。

　　在消费电子行业，公司提供的主要产品：高导热石墨产品（人工合成石墨、石墨烯高导热膜、可折叠石墨等）、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料、密封材料等。基本实现3C行业头部客户全覆盖，长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、华为、荣耀、小米、OPPO、大疆等国内外主要消费电子客户。

　　公司产品可服务于以下数字基建细分领域：5G通信及下一代先进通信、数据中心、超算中心、工业互联网、安防等，所应用的具体终端设备为通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。

　　近两年，公司从单纯通信业务扩展为数字基建业务，全面覆盖数字信息收集、传输、储存与处理等各个环节的终端电子设备相关需求。

　　在通信领。