三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南电路具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

　　经过多年发展，深南电路已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，深南电路已与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。

　　深南电路专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域。经过三十余年的积累，深南电路在背板等各种高中端PCB的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。

　　集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。

　　经过多年的探索和研发，深南电路已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术垄断，填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白，在推动我国集成电路产业的发展、加快芯片国产替代速度以及保障国防信息安全方面亦做出了积极贡献。

　　目前，深南电路已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

　　电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。

　　深南电路的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域，已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与华为、通用电气（含医疗、运输、油气等事业部）、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

　　1、印制电路板行业概述（深南电路的主要产品包括印制电路板、封装基板和电子装联，其中封装基板属于特殊的印制电路板，下文所指印制电路板包含封装基板）

　　印制电路板（简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

　　在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB大产能及完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

　　2008年至2016年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至271.23亿美元，年复合增长率高达7.65%，远超全球整体增长速度1.47%。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。

　　Prismark报告显示，2016年中国PCB行业整体规模达271.23亿美元。未来五年（2016年至2021年）中国PCB行业产值增速将有所放缓，年复合增长率为3.39%；预计到2021年，中国PCB行业产值将达320.42亿美元，占全球PCB行业总产值的比重小幅上升至53.04%。

　　中国PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国PCB企业大约有1,500家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。

　　根据CPCA公布的中国印制电路行业排行榜，深南电路2016年销售收入在国内所有PCB企业中位列第5名，较2015年和2014年分别提升3名和5名，在内资PCB企业中已连续多年位居第一。

　　电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。电子装联所处行业为EMS行业，指行业狭义上系指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前，国际领先的EMS厂商均能为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外的服务。

　　近年来，全球电子元器件制造业发展速度较快，技术水平也持续提高，高效的产出和不断降低的成本为电子制造产业的蓬勃发展提供有力的保障。这些因素既有利于实现电子产品的多元化和个性化，又有利于推动电子产品的整体价格下降，使得下游产品的市场需求不断增长，为电子制造服务业的发展打下坚实的基础。

　　根据国际电子工业联接协会（IPC）披露的NewVentureResearch数据，2015年全球电子合同制造服务业收入达4,301亿美元，2016年全球电子合同制造服务业收入达4,463亿美元，预计2020年全球电子制造服务收入可达5,598亿美元以上，2015年到2020年年均符合增长率约为5.4%。

　　由上表可见，全球前十大EMS厂商市场占有率高达85.78%，行业集中度较高。深南电路的电子装联业务主要系为PCB优质客户提供一站式服务，以满足其对缩短交期、降低成本的需求，与上表EMS厂商“纯代工”模式差异较大，市场占有率较低。

　　深南电路业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：

　　深南电路聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，深南电路致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。

　　目前，深南电路已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；深南电路制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

　　深南电路系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。深南电路始终坚持自主创新战略，并设置研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持深南电路技术的行业领先优势。

　　截至2017年6月末，深南电路研发技术人员达1,194人，占员工总数的11.96%，已发表国内和国际论文百余篇。深南电路已授权专利223项，其中发明专利203项、国际PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列；拥有大量自主研发的科技成果，多项产品技术处于国际领先水平。报告期。