同花顺300033）金融研究中心01月03日讯，有投资者向芯联集成提问， 请问，目前贵司的订单情况如何，是订单不足，还是订单非常饱满，需要排期？另外我看到不少做芯片设计的上市公司，车规级芯片、IGBT芯片的销售收入在增长，这个是否与贵司的产能不断释放有关？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！因车载与工控需求，公司前三季度的IGBT、SiC MOS产能利用率维持在较高水平。进入三季度以来，手机等高端消费市场需求有所回温，也推动了相关产品产能利用率的提升。 借助一站式系统代工的能力，公司领先一步拥抱新能源产业链变短、变高效的趋势。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作。公司已建设完成8英寸硅基月产能17万片的车规级核心芯片产线，其中IGBT产品月产能8万片；6英寸SiC MOS、12英寸硅基晶圆产线处于产量爬升过程中，截至三季度末SiC MOS单月出货已达到4000片。随着产品研发以及产能的不断释放，公司也将进一步提升新能源汽车及工控领域等市场的渗透率。感谢您的关注！